
在IT工业的急速发展的今天,电容器生产面临的最大课题是小体积大容量。为了增加单位体积的电容量,需要尽可能增大电容器里电极的表面积。通常用电腐蚀(或孔蚀)手段,在纯铝析电极表面上开许多孔,来增加电极有效面积。
但是,传统的技术,在电腐蚀过程中,铝板表面开孔不均匀,孔洞不够深,增加腐蚀时间,产生也和孔连接成大洞的问题。结果表面积增加不大,而且降低了极板的强度。
该技术是提供一种特殊表面腐蚀剂。在对电板铝板进行电腐蚀前,先用特殊腐蚀剂处理铝板,在铝板表面打开排列均匀的孔口,然后再进行电腐蚀。使得孔距均匀,孔洞深。而且电极的厚度和强度基本不变。
用这种技术制作的铝电极来生产电容器,体积小,电容量大,电容量均一,产品性能稳定,成口率商。
这项技术目前在我国还是一项技术空白,招商技术合作!